自动驾驶芯片概况（科普向）

芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、车规级芯片和军工芯片等。

美国制定的汽车电子标准把其分为5级。汽车各系统对芯片要求由高到低依次是：动力安全系统> 车身控制系统> 行驶控制系统> 通信系统> 娱乐系统。。车规级芯片分为控制芯片、微处理器芯片、存储芯片、模拟芯片及功率器件等。

车规级芯片有着比消费级芯片更高的技术门槛，需满足温度、振 动、电磁干扰、长使用寿命等高要求，还要通过可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262 等严苛的认证流程。

【AEC-Q100 关键测试类别包括：Accelerated Environment Stress （加速环境应力）；Accelerate Lifetime Simulation （加速寿命仿 真）；Packaging/Assembly （封装/组装）；Die Fabrication （芯片制程）；Electrical Verification （电气验证）；Defect Screening （不良品筛选）；Cavity Package Integrity （腔体封装完整性）。】

根据《智能网联技术路线2.0》对自动驾驶渗透率的预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50% ，2030年中国L2/L3渗透率 70%，L4渗透率20%。基于此，预计2030年中国自动驾驶芯片的市场规模为813亿元，其中L2/L3芯片市场规模493亿元， L4/L5芯片市场规模320亿元；全球市场规模为2224亿元，L2/L3芯片市场规模1348亿元，L4/L5芯片市场规模876亿元。

用于L1-L2 自动驾驶的芯片只需要28nm制程即可制造，L3 及以上的高阶自动驾驶对算力 的要求越发苛刻，规划中针对L4/L5 自动驾驶的SoC芯片普遍需要7nm，甚至5nm的先进制程。先进的制程可以影响功耗，先 进的制程又可以影响集成度；而功耗则影响可靠性，集成度影响性能。